半導体部品
半導体向け高精度部品・消耗品 — 前工程・後工程装置の主要コンポーネント
半導体産業では、極めて高い精度と清浄度、そして安定性が求められます。これらは製造プロセスの信頼性と歩留まりを左右する重要な要素です。
tspt は半導体向け精密部品の製造において、前工程チャンバー用消耗品、プローブカード関連部品、後工程テスト用消耗品まで幅広く対応しています。
5軸加工、精密研削、高度な検査体制を組み合わせることで、世界の半導体装置メーカーおよびテストサービス企業が求める厳格な基準に応える品質を提供しています。
加工能力
当社は半導体向けの精密加工設備を体系的に整備し、業界の厳しい要求に応える高精度部品を提供しています。
5軸加工センターから精密研削設備に至るまで、各設備が寸法公差の管理と表面品質の確保に重要な役割を果たしています。
これらの先進設備と厳格な検査工程により、前工程チャンバー用消耗品、プローブカード部品、後工程テスト用消耗品に至るまで、安定した品質と国際水準の精度を実現しています。
設備一覧
| 設備種類 | 数量 | 機能 | 半導体用途 | 精度 |
|---|---|---|---|---|
| 5軸加工センター | 2 | 多軸同時制御による複雑形状・高精度部品加工 | チャンバー消耗品、プローブカード構造部品 | ±0.002 mm; Ra 0.2–0.4 µm |
| 高速加工センター | 16 | 高速切削（薄肉・精密部品対応） | プローブカードキャリア、テスト部品 | ±0.005 mm |
| 超精密加工機 | 3 | 微細加工・鏡面仕上げ | プローブカード微細構造、主要消耗品 | ±0.001 mm; Ra 0.05 µm |
| CNC 横型マシニングセンター | 13 | 高剛性切削（大型部品対応） | チャンバー主要構造部品、大型消耗品 | ±0.005 mm |
| CNC 円筒研削盤 | 5 | 高精度外径研削 | 位置決めピン、円筒部品 | ±0.002 mm; Ra 0.1–0.2 µm |
| CNC 内面研削盤 | 4 | 精精度内径研削 | チャンバー穴加工、治具穴加工 | ±0.0015 mm; Ra 0.1 µm |
| 万能円筒研削盤 | 12 | 外径精密研削 | テスト用消耗品、シャフト部品 | ±0.003 mm |
検査項目一覧
| メーカー | 数量 | 测量项目 | 用途 |
|---|---|---|---|
| TRIMOS | 1 | 二次元ハイトゲージ | 接触式 |
| ZEISS | 1 | 三次元測定機（CMM） | 接触式 |
| JMT | 2 | 自動画像計測機 | 非接触式 |
| Keyence | 1 | 自動画像計測機 | 非接触式 |
| Nikon | 1 | 自動画像計測機 | 非接触式 |
| Keyence | 1 | 3Dスキャン型三次元測定機 | 非接触式 |
| Keyence | 1 | レーザー共焦点 / 白光干渉顕微鏡 | 非接触式 |
品質保証体制
半導体精密部品の信頼性を確保するため、当社では包括的な検査体制を構築しています。ZEISS 三次元測定機（CMM）、TRIMOS Vectra Touch 高さ測定器、Renishaw 偏心測定システム、自動画像測定装置、表面粗さ測定器、硬度計などの高度な測定機器を導入しています。
すべての部品は、寸法精度、同心度、表面粗さ（Ra）、材料強度について総合的な検査を実施し、国際基準への適合と過酷な環境下での長期安定性能を保証しています。
Frequently Asked Questions
当社の半導体精密加工設備は、寸法公差 ±0.005 mm、表面粗さ Ra 0.05 µm を実現可能です。チャンバー消耗品、プローブカード部品、および後工程（バックエンド）テスト用部品など、極めて高い精度が要求されるニーズに完全対応いたします。
アルミ合金、ステンレス、セラミックス、および複合材料など、多種多様な材質の取り扱いが可能です。半導体用チャンバー、テスト治具、各種消耗品など、用途に合わせた最適な素材加工を提供いたします。
すべての部品において厳格な検査体制を整えております。ツァイス（ZEISS）製三次元測定機（CMM）、TRIMOS Vectra Touch、Renishaw 測定システム、および表面粗さ計を駆使し、国際的な精度・信頼性基準を満たしていることを保証いたします。
納期は部品の複雑さや注文数によって異なりますが、お客様のプロジェクト工程に合わせ、短納期（特急）対応も承っております。詳細については、お気軽にお問い合わせください。
はい、試作から量産まで柔軟な製造体制を整えております。半導体製造装置メーカー様やテストサービスプロバイダー（OSAT）様の開発サイクル短縮に貢献するとともに、一貫した高品質な製品を提供いたします。