半导体元件
半导体精密零件与耗材 — 前后段设备关键部件
半导体产业对零件的精度与洁净度要求极高，以确保产线稳定运行与良率提升。德士精科专注于半导体精密零件加工，提供从前段腔体耗材、探针卡零件到后段测试耗材的完整解决方案。通过五轴加工、精密研磨与严格检测体系的结合，我们协助客户缩短交期、提升品质，满足国际半导体设备制造商及晶圆代工厂的高标准需求。
加工能力
公司配置完善的半导体精密加工设备体系，可提供符合行业严苛要求的高精度零件。从五轴加工中心到精密研磨设备，每一道工序均围绕尺寸公差控制与表面品质提升展开。通过先进设备与严格检测流程的结合，公司能够稳定生产各类半导体零件，无论是前段腔体耗材、探针卡零件，还是后段测试耗材，均可达到国际水准的精度与可靠性。
设备清单
| 设备类型 | 数量 | 功能 | 半导体应用 | 精度 |
|---|---|---|---|---|
| 五轴加工中心 | 2 | 多轴联动加工，适用于复杂曲面与高精度零件 | 腔体耗材、探针卡结构件 | ±0.002 mm; Ra 0.2–0.4 µm |
| 高速加工中心 | 16 | 高速切削，适合薄壁与精密零件 | 探针卡载具、测试零件 | ±0.005 mm |
| 超精密加工机 | 3 | 微细加工与镜面级表面处理 | 探针卡微结构、关键耗材 | ±0.001 mm; Ra 0.05 µm |
| CNC 卧式加工中心 | 13 | 高刚性切削，适用于大型零件 | 腔体主结构件、大型耗材 | ±0.005 mm |
| CNC 圆筒磨床 | 5 | 高精度外圆磨削 | 定位销、圆柱零件 | ±0.002 mm; Ra 0.1–0.2 µm |
| CNC 內圆磨床 | 4 | 精密內孔磨削 | 腔体孔加工、治具孔加工 | ±0.0015 mm; Ra 0.1 µm |
| 万能外圆磨床 | 12 | 外圆精密磨削 | 测试耗材、轴类零件 | ±0.003 mm |
检测设备清单
| 厂牌 | 台数 | 检测设备 | 检测方式 |
|---|---|---|---|
| TRIMOS | 1 | 二维高度规 | 接触式 |
| 蔡司(ZEISS) | 1 | 三次元量测仪 | 接触式 |
| 精实盟(JMT) | 2 | 自动影像量测仪 | 非接触式 |
| 基恩斯(Keyence) | 1 | 自动影像量测仪 | 非接触式 |
| 尼康(Nikon) | 1 | 自动影像量测仪 | 非接触式 |
| 基恩斯(Keyence) | 1 | 3D扫描型三次元量测仪 | 非接触式 |
| 基恩斯(Keyence) | 1 | 雷射共轭焦/白光干涉显微镜 | 非接触式 |
品质检验
为确保半导体精密零件的可靠性，公司建立了完整的质量检测体系。配备蔡司三坐标测量仪（CMM）、TRIMOS Vectra Touch 高度规、Renishaw 偏心测量系统、自动影像测量设备、表面粗糙度仪及硬度计等先进检测设备。
所有零件均进行尺寸精度、同心度、表面粗糙度（Ra）及材料强度的全面检测，确保产品符合国际标准，并在严苛应用环境下保持长期稳定性能。
常见问题
我们的半导体精密加工设备 能达到 ±0.005 mm 的尺寸公差，表面粗糙度可细至 Ra 0.05 µm，完全符合腔体耗材、探针卡零件与后段测试零件的高精度需求。
我们能处理多种材质，包括 铝合金、不锈钢、陶瓷及复合材料，适用于半导体腔体、测试治具与各式耗材。
每件零件都会经过严格检验，包括蔡司三次元量测仪 (CMM)、TRIMOS Vectra Touch、Renishaw 测量系统、表面粗糙度检测，确保符合国际精度与可靠度标准。
交期依零件复杂度与数量而定，可依客户需求提供加急服务。
是的，我们可提供从样品到量产的弹性制造，协助半导体设备商与测试服务厂商缩短开发周期，同时维持品质一致性。