半導體元件

半導體精密零件與耗材前後段設備關鍵零組件

Q: 你們的半導體零件加工精度能達到多少？

我們的半導體精密加工設備 能達到 ±0.005 mm 的尺寸公差，表面粗糙度可細至 Ra 0.05 µm，完全符合腔體耗材、探針卡零件與後段測試零件的高精度需求。

Q: 可以加工哪些材質？

我們能處理多種材質，包括 鋁合金、不鏽鋼、陶瓷及複合材料，適用於半導體腔體、測試治具與各式耗材。

半導體產業需要極高精度與潔淨度的零件，才能確保產線穩定與良率提升。德士精科專精於半導體精密零件加工，提供從前段腔體耗材、探針卡零件到後段測試耗材的完整解決方案。我們結合五軸加工、精密研磨與嚴謹檢測，協助客戶縮短交期、提升品質，滿足國際半導體設備製造與代工廠的高標準需求。

加工能力

德士精科配置完整的半導體精密加工設備，能夠提供符合嚴苛半導體產業需求的高精度零件。從五軸加工中心機到精密研磨設備，每一項設備都扮演著確保尺寸公差與表面品質的重要角色。透過這些先進設備與嚴格的檢驗流程，德士精科能夠穩定生產各式半導體零件，無論是前段腔體耗材、探針卡零件，或是後段測試耗材，都能達到國際級的精度與可靠度。

加工設備清單

設備類型	台數	功能	半導體應用	精度
五軸加工中心機	2	多軸同動，複雜曲面與高精度零件加工	腔體耗材、探針卡結構件	±0.002 mm; Ra 0.2–0.4 µm
高速加工中心機	16	高速切削，適合薄壁與精細零件	探針卡載具、測試零件	±0.005 mm
超精密加工機	3	微細加工、鏡面級表面處理	探針卡微結構、關鍵耗材	±0.001 mm; Ra 0.05 µm
CNC 臥式銑床	13	高剛性切削，適合大型零件	腔體主結構件、大型耗材	±0.005 mm
CNC 圓筒磨床	5	高精度外徑研磨	定位銷、圓柱零件	±0.002 mm; Ra 0.1–0.2 µm
CNC 內研磨床	4	精密內孔研磨	腔體孔位、治具孔加工	±0.0015 mm; Ra 0.1 µm
萬能圓筒磨床	12	外徑精密研磨	測試耗材、軸件	±0.003 mm

檢驗設備清單

廠牌	台數	檢測設備	檢測方式
TRIMOS	1	二次元高度規	接觸式
蔡司(ZEISS)	1	三次元量測儀	接觸式
精實盟(JMT)	2	自動影像量測儀	非接觸式
基恩斯(Keyence)	1	自動影像量測儀	非接觸式
尼康(Nikon)	1	自動影像量測儀	非接觸式
基恩斯(Keyence)	1	3D掃描型三次元量測儀	非接觸式
基恩斯(Keyence)	1	雷射共軛焦/白光干涉顯微鏡	非接觸式

品質檢驗

為確保每一件半導體精密零件的可靠度，我們建立了完整的檢驗體系，配備蔡司三次元量測儀 (CMM)、TRIMOS Vectra Touch 高度規、Renishaw 偏心量測系統、自動影像量測設備、表面粗糙度檢測儀與硬度計等先進設備。不論是腔體耗材、探針卡零件，或是後段測試耗材，都會進行尺寸精度、同心度、表面粗糙度 (Ra)、材料強度的全方位檢測。透過精密量測與嚴格品質管控，我們確保所有半導體零件皆能符合國際標準，並在嚴苛應用中展現長期穩定的性能。